삼에스코리아, AI 훈풍에 FOSB 생산능력 2배 확대

반도체 웨이퍼 운송 용기(캐리어) 전문 기업 삼에스코리아가 AI 반도체 수요 급증에 발맞춰 FOSB(Front Opening Shipping Box) 생산 능력을 대폭 확충한다. 경기도 안성 공장의 월 생산 능력을 기존 1만5000개에서 3만개 수준으로 100% 늘리는 것이 목표다.

FOSB는 300mm 실리콘 웨이퍼를 반도체 공장 간 이동할 때 사용하는 특수 운반 용기로, 오염·정전기·충격 등으로부터 웨이퍼를 보호하는 핵심 부품이다. AI 반도체 생산량 증가와 첨단 패키징 공정 확대로 웨이퍼 이송 물량이 늘면서 FOSB 수요도 동반 상승하고 있다.

삼에스코리아는 현재 추가 금형에 대한 주요 고객사 승인 절차를 진행 중이다. 업계에 따르면 내년 중 승인이 완료되면 증설 생산 능력이 본격 가동될 전망이다. FOSB는 범용 사출 성형기에 전용 금형을 장착해 생산하는 구조로, 금형 승인이 생산 확대의 핵심 관문이다.

생산 확대의 계기는 주요 고객사와의 거래 재개다. 삼에스코리아는 일부 대형 고객사와의 공급 관계가 일시 중단됐다가 최근 재개되면서 주문이 단기간에 급증했다고 밝혔다. AI 반도체 패키징 투자 확대가 웨이퍼 물동량 증가로 이어지는 수혜를 직접적으로 받은 셈이다.

삼에스코리아는 중국 생산 법인을 자회사로 편입하는 방식으로 현지 생산 기반도 확보했다. 중국 반도체 시장이 자국 생산 확대 기조를 이어가는 가운데, 현지 공급 역량을 갖추는 것이 중장기 수주 확보에 유리하다는 판단에서다. 이로써 삼에스코리아는 국내·중국 듀얼 생산 체제를 갖추게 됐다.

FOSB 시장은 일본 신코(Shin-Ko), 엔타이어(Entegris) 등 글로벌 업체들이 주도하는 가운데, 국내 업체들이 국산화 및 가격 경쟁력을 앞세워 점유율을 확대하고 있다. 삼에스코리아는 소재 현지화와 납기 경쟁력을 바탕으로 국내 주요 반도체 팹을 고객사로 확보하고 있다.

업계 관계자는 'AI 반도체 투자 사이클이 이어지는 한 FOSB를 포함한 웨이퍼 보관·이송 관련 소모성 부품 수요도 함께 늘어날 수밖에 없다'며 '생산 능력 확보 타이밍이 수주 경쟁에서 결정적'이라고 말했다.

국내 소부장 업계에서는 AI 수요 훈풍이 반도체 장비·소재뿐 아니라 FOSB와 같은 소모성 부품 분야까지 고루 확산되고 있다는 점에 주목하고 있다. 반도체 ETF도 소부장 전반으로 상승세가 번지는 양상이다.

삼에스코리아의 이번 증설은 용인·이천 등지에서 추진 중인 반도체 소부장 클러스터 조성 흐름과도 맥을 같이한다. 정부가 반도체 생태계 전반의 경쟁력 강화를 위해 소부장 특화단지를 육성하는 정책 방향이 기업들의 투자 결정에도 긍정적으로 작용하고 있다는 분석이다.

향후 전망과 관련해 삼에스코리아는 생산 능력 확대와 더불어 고품질 FOSB 제품군 다양화에도 나설 계획이다. AI 패키징용 첨단 공정에 적합한 고청정 등급 FOSB 수요가 늘고 있어, 단순 생산량 확대를 넘어 제품 스펙 고도화에도 투자를 병행할 방침이다.

투자 관점에서는 반도체 소모성 부품 시장이 장비·소재에 비해 상대적으로 주목도가 낮았으나, AI 투자 사이클이 길어질수록 안정적 수주 기반을 갖춘 소모품 기업의 가치가 재평가받을 수 있다는 시각이 나온다. 삼에스코리아의 생산 능력 두 배 확대는 이 같은 시장 구조 변화를 반영한 선제적 대응으로 평가된다.