중국 반도체 공급망 자립 전방위 가속

대한경제가 2026년 10월 21일 보도한 '진격의 차이나 테크' 시리즈에 따르면, 중국은 반도체 설계·장비·소재·AI 역량을 아우르는 공급망 완전 자립을 공식 목표로 내걸고 전방위 투자를 가속하고 있다.

이 같은 움직임은 미국 주도 수출통제가 강화된 이후 중국 정부와 기업들이 대외 의존도를 줄이기 위해 추진해온 전략의 연장선이다. 특히 소재·부품 분야에서 국산화 완성도가 높아지고 있다는 분석이 나온다.

반도체용 특수가스, 포토레지스트, 연마재(CMP 슬러리), 스퍼터링 타겟 등 핵심 공정 소재 분야에서 중국 로컬 업체들이 기존 일본·한국 공급사를 대체하는 사례가 늘고 있다고 업계는 전한다.

토스증권이 2026년 10월 22일 발간한 일본 반도체 소부장 기업 탐방 보고서는 AI 공급망 변화에 따른 일본 소부장 업체들의 전략 재편을 분석하며, 중국발 국산화 압력이 일본 공급사 매출에도 영향을 미치기 시작했다고 지적했다.

글로벌 소재 업체들은 중국 로컬 경쟁자 부상에 대응해 고순도·고성능 차세대 소재 개발로 차별화를 꾀하고 있다. BASF는 2026년 10월 21일 대만 경제부와 차세대 반도체 제조 소재 협력 의향서를 체결했다.

이처럼 중국의 반도체 공급망 자립이 가속화될수록 한국·일본·대만 소재 기업들은 프리미엄 소재 시장에 집중하거나 공급처를 다변화하는 전략 선택이 불가피해지고 있다.