中 반도체 굴기의 역설, 韓 소재株 수혜 본격화

중국의 반도체 자립 행보가 예상치 못한 방향에서 한국 소재 기업들의 실적 개선을 이끌고 있다. 중국 국유 반도체 기업들이 액침식 심자외선(DUV) 노광 장비 기반의 자국 팹 증설에 수십조 원을 투입하면서, 공정에 필수적인 고순도 소재와 전구체 수요가 동반 급증하는 현상이 나타나고 있다.

블룸버그통신 등 외신에 따르면 상하이 소재 중국 국유기업이 액침식 DUV 장비를 활용한 첨단 반도체 양산 라인을 확장 중이며, 이 과정에서 포토레지스트·식각액·세정액 등 소재 수입이 크게 늘었다. 2026년 상반기 한국의 대중 반도체 소재 수출은 전년 동기 대비 약 18% 증가한 것으로 추산된다.

한국 증시에서는 이 같은 흐름을 반영해 반도체 소재 관련 종목들의 주가가 강세를 보이고 있다. 이엔에프테크놀로지, OCI, 레이크머티리얼즈 등 고난도 습식 식각액과 전구체 전문 기업들이 대표적 수혜주로 꼽히며, 외국인 투자자들의 집중 매수세도 이어지고 있다.

업계 전문가들은 이 현상을 '중국 반도체 굴기의 역설'로 설명한다. 중국이 장비 국산화에는 어느 정도 성과를 내고 있지만, 포토레지스트나 고순도 슬러리처럼 수십 년의 기술 축적이 필요한 소재 분야에서는 여전히 한국·일본 기업 의존도가 높다는 것이다. 한 소재업계 관계자는

장비는 역설계가 가능하지만

소재는 배합 노하우가 핵심이라 국산화에 시간이 더 걸린다

고 말했다.

SKC도 동박과 반도체 소재 사업 호조에 힘입어 2026년 2분기 적자폭이 눈에 띄게 줄었다. 동박은 전기차 배터리용 수요 외에도 AI 서버용 기판 소재로 수요처가 다변화되고 있으며, 반도체용 CMP 슬러리와 패키징 필름 매출도 꾸준히 성장세를 유지하고 있다.

글로벌 반도체 소재 시장은 2026년 기준 약 800억 달러 규모로 추산되며, AI 수요 급증에 따른 첨단 패키징 소재와 후공정 소재 부문이 연평균 12% 이상 고성장할 것으로 전망된다. 한국은 이 시장에서 포토레지스트, 식각액, 전구체 등 핵심 카테고리에서 글로벌 점유율 20~30%를 유지하고 있다.

한편 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 엔비디아 블랙웰 AI 칩의 대중 수출 제한을 강화하는 방안을 검토 중이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO가 미 상무장관과 직접 회동을 가질 정도로 규제 수위 조율이 민감하게 진행되고 있으며, 이는 중국 내 AI 칩 자급 필요성을 더욱 높여 한국 소재 수요 증가로 이어질 가능성이 크다.

국내 소부장 업계는 이 같은 구조적 수혜를 지속하려면 기술 경쟁력 유지가 관건이라고 입을 모은다. 중국이 소재 국산화 투자를 본격화하고 있어 3~5년 내 일부 범용 소재 시장은 가격 경쟁이 심화될 수 있기 때문이다. 업계에서는 고부가 특수 소재와 EUV용 소재로의 기술 고도화가 시급하다고 강조한다.

정부도 이 흐름에 발맞춰 반도체 소부장 특화단지 추가 지정과 R&D 예산 확대를 추진 중이다. 경기미래투자공사 설립 논의가 진행 중인 가운데, 반도체·소부장·기후테크 등 첨단 미래산업에 장기적이고 안정적인 투자 인프라를 구축하겠다는 계획이다.

증권가에서는 중국 팹 증설 사이클이 2027년까지 이어질 것으로 보고, 관련 한국 소재 기업들의 실적 개선 추세가 최소 2년간 지속될 것으로 전망한다. 한 증권사 애널리스트는

지금은 장비 수출 규제로 중국향 매출이 막혔지만

소재는 그 규제 바깥에 있어 수혜가 구조적

이라며 비중 확대 의견을 유지했다.

다만 지정학적 리스크는 여전히 변수다. 미국이 소재 분야까지 대중 수출 규제를 확장할 경우 한국 기업들은 미·중 사이에서 선택을 강요받을 수 있다. 업계에서는 미국과의 공급망 동맹 협의 채널을 유지하면서도 기술 자립 역량을 갖추는 '투트랙 전략'이 필요하다고 조언한다.

결국 중국 반도체 굴기는 단기적으로는 한국 소재 기업에 기회를 제공하고 있지만, 장기적으로는 한국 소재 산업이 기술 우위를 유지하느냐의 싸움으로 귀결될 전망이다. 지금 이 시기를 기술 고도화와 글로벌 공급망 다변화의 발판으로 삼아야 한다는 게 전문가들의 공통된 조언이다.