신도기연, 디스플레이 벗어나 반도체 패키징 진출

디스플레이 장비 1세대 기업 신도기연이 반도체 패키징 장비 시장에 공식 진출했다. 1990년대 창업 이래 30년 가까이 OLED·LCD 디스플레이 제조 장비를 주력으로 삼아 온 회사가 사업 포트폴리오 전환에 나선 것이다.

전환의 핵심 무기는 정밀 접합(본딩) 기술이다. 신도기연은 OLED 패널 제조 과정에서 마이크로미터(㎛) 단위 정렬 정밀도를 구현하는 라미네이션·합착 장비를 공급해 왔다. 이 기술은 플립칩 패키징(FC-BGA)이나 칩렛 기반 2.5D/3D 패키징에서 요구하는 정밀도 수준과 상당 부분 겹친다는 것이 회사 측 설명이다.

반도체 패키징 시장은 AI 칩 수요 폭증에 힘입어 빠르게 성장하고 있다. 시장조사업체 욜 인텔리전스에 따르면 글로벌 첨단 패키징 시장 규모는 2026년 약 480억 달러(약 64조 원)로 2023년 대비 40% 이상 확대됐다. CoWoS, 팬아웃 웨이퍼레벨 패키징(FOWLP) 등 이종 집적 기술 수요가 이 성장을 이끌고 있다.

신도기연이 먼저 공략하는 세그먼트는 유리 기판(Glass Substrate) 및 FC-BGA용 합착 장비다. 유리 기판은 기존 유기(有機) 기판 대비 열팽창계수(CTE)가 낮아 대면적 칩렛 패키징에서 뒤틀림이 적다는 장점이 있다. SKC 앱솔릭스, 제이앤티씨 등이 유리 기판 상용화에 속도를 내고 있어 관련 장비 수요도 동반 성장할 것으로 기대된다.

시장 진입 전략으로는 기존 고객사인 삼성디스플레이·LG디스플레이 네트워크를 레버리지로 활용한다는 구상이다. 두 회사는 디스플레이 부문과 함께 반도체 패키징 기판 관련 사업을 확대하고 있어, 신도기연 입장에서는 검증된 거래 관계를 기반으로 초기 수주 리스크를 낮출 수 있다.

경쟁 환경은 만만치 않다. 패키징 장비 시장에는 한미반도체(TC본더), 이오테크닉스(레이저 어닐링), 쿨스(접합 검사) 등 이미 포지셔닝을 굳힌 국내 전문 업체들이 즐비하다. 해외에서는 ASM 퍼시픽 테크놀로지, 쿨리케앤소파 등 글로벌 강자들도 시장을 선점하고 있다.

신도기연의 차별화 포인트는 대면적 기판 합착 공정 경험이다. OLED 8.6세대(2290×2620mm) 원장 기판을 다루는 디스플레이 장비 기술은 대형 패키지 기판을 처리하는 데 직접 응용 가능하다. 반도체 패키징이 칩렛 구조로 전환하면서 패키지 면적 자체가 커지는 추세와 맞물려 있다는 분석이다.

업계 관계자는 "디스플레이 장비 업체들이 패키징 시장에 진출하는 것은 자연스러운 흐름"이라며 "다만 반도체 공정 특유의 청정도(클린룸 등급)와 신뢰성 인증 요건이 디스플레이보다 훨씬 엄격해 초기 인증 획득이 가장 큰 관문"이라고 설명했다.

재무 측면에서 신도기연의 전환 시도는 성장 정체에 대한 돌파구이기도 하다. 국내 OLED 투자 사이클이 8.6세대 IT용 패널 증설로 이어지고 있지만, 장기적으로 디스플레이 장비 시장의 연평균 성장률(CAGR)은 한 자릿수에 머무는 반면, 첨단 패키징 장비 시장은 연 10~15% 성장이 예상된다.

정부 정책도 우호적이다. 산업통상자원부가 추진하는 소부장 2.0 전략에는 패키징 장비 국산화가 명시적으로 포함돼 있으며, 첨단 패키징 클러스터 조성 예산도 내년부터 집행될 예정이다. 신도기연과 같이 디스플레이에서 반도체로 피벗하는 기업에 대한 R&D 보조금 지원 근거가 마련되는 셈이다.

향후 시장 전망과 관련해 업계는 신도기연의 첫 번째 패키징 장비 양산 공급 계약 체결 시점을 주목하고 있다. 회사 측은 2027년 상반기 중 파일럿 납품을 목표로 기술 검증(PoC)을 진행 중이라고 밝혔다. 성공 시 기업 가치 재평가의 계기가 될 수 있다는 분석이 나온다.