소부장 강세, 코스닥 900선 재도전 이끈다

반도체 소재·부품·장비 업종이 코스닥 시장의 상승세를 이끌며 900선 재탈환 가능성이 높아지고 있다. 파이낸셜뉴스·한국경제 등 주요 매체들이 소부장 강세와 코스닥 상승세의 연동 흐름을 일제히 조명했다.

소부장 업종 강세의 핵심 동력은 AI 반도체 수요 증가다. 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 기술 수요가 급증하면서 관련 소재·공정 장비 업체들의 수주가 빠르게 늘고 있다. HBM 생산에 필수적인 TSV(실리콘 관통전극) 공정 소재 및 FCB(플립칩 본딩) 장비 수요가 특히 두드러진다.

국내 소부장 클러스터 투자도 업종 전반의 기대감을 높이고 있다. 전북 소부장 특화단지, 이천 소부장 클러스터, 광주·전남 통합특별시의 반도체·소재 산업 클러스터 등 대규모 인프라 투자가 동시다발적으로 진행 중이다. 이는 국내 소부장 생태계 전반에 장기 수요 기반을 제공한다.

투자자들의 소부장 종목 재평가도 진행되고 있다. 시장에서는

메모리 반도체가 고점이라는 시각이 있지만, 소부장은 이제 시작"이라는 분석이 확산되고 있다. AI 서버 투자 사이클이 장기화될수록 소부장 업체들의 수혜 기간도 길어진다는 논리다.",

구체적 수혜 업체로는 반도체 세정 소재의 동진쎄미켐, 고순도 케미컬의 OCI, 유리기판 소재의 SKC·제이앤티씨, FOSB(전면 개방형 통합 포드) 전문 삼에스코리아 등이 거론된다. 이들 업체의 공통점은 HBM 및 AI 칩 제조 공정과 직결된 소재·부품을 공급한다는 점이다.

특히 유리기판 분야는 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받으며 관련 소재 기업들의 주가 상승을 견인하고 있다. 기존 유기 기판 대비 신호 손실이 적고 미세 배선 구현에 유리한 유리기판은 인텔·삼성전자·SK하이닉스 등이 상용화 로드맵을 공개한 바 있다.

글로벌 소부장 시장에서도 한국 기업들의 입지가 강화되고 있다. JSR마이크로코리아의 오창 공장 준공, 어펄마-도레이 FCCL 합병 등 외자 기업들도 한국 내 소재 생산 인프라를 확충하고 있어 국내 소부장 생태계의 글로벌 허브화가 진행 중이다.

한 자산운용사 매니저는 "소부장은 반도체 수요 사이클과 직결되지만 선행성이 있어 반도체 업체 실적보다 먼저 오른다"며 "AI 서버 투자가 2027년까지 지속될 경우 소부장 업종의 구조적 강세가 이어질 것"이라고 전망했다.

코스닥 시장에서 소부장 업종 비중이 높아지는 것은 시장 체질 개선 측면에서도 긍정적이다. 과거 바이오·게임 중심이던 코스닥 상승 주도 업종이 실적 기반의 소부장으로 이동하면서 지수 상승의 지속 가능성이 높아졌다는 평가다.

정책 측면에서는 소부장 특화단지 세제 혜택과 R&D 보조금 지원이 업종 투자 매력을 높이고 있다. 정부는 소부장 2.0 전략을 통해 2027년까지 소부장 분야 수출 300억 달러 달성을 목표로 하고 있으며, 이를 위한 금융 지원과 규제 완화를 지속하고 있다.

리스크 요인으로는 미국의 대중 반도체 장비 수출 규제 강화에 따른 중국 수출 감소 가능성이 있다. 국내 일부 소부장 기업들은 중국 반도체 팹을 주요 고객으로 두고 있어 규제 범위 확대 시 타격이 불가피하다. 투자 시 개별 기업의 고객 다변화 여부를 점검하는 것이 필수적이다.

종합하면, AI 반도체 수요 구조화·국내 클러스터 투자 확대·글로벌 공급망 재편이 맞물리며 소부장 업종의 중장기 성장 스토리는 유효하다는 시각이 지배적이다. 코스닥 900선 재탈환 여부는 소부장 업종의 실적 가시화 속도에 달려 있다는 분석이다.