소부장 테스트 부품株, 반도체 투자 확대 수혜 주목

AI 가속기 및 고대역폭메모리(HBM) 생산이 가파르게 확대되면서 반도체 테스트 공정의 중요성이 재조명되고 있다. 칩 복잡도가 높아질수록 테스트 공정에서 사용되는 소켓·핀·인터페이스 부품의 정밀도 요구 수준도 함께 높아지기 때문이다.

리노공업은 반도체 테스트용 소켓 분야 국내 1위 기업으로, 핀 타입 소켓과 러버 소켓 등 다양한 제품 라인업을 보유하고 있다. 2026년 상반기 매출은 전년 동기 대비 22% 증가한 것으로 집계됐으며, AI 반도체 관련 고사양 소켓 수주가 늘어난 것이 주된 요인이다.

ISC는 실리콘 러버 소켓 기술을 기반으로 메모리·시스템 반도체 테스트 시장에서 경쟁력을 키워가고 있다. 최근 HBM4 테스트용 소켓 개발을 완료하고 주요 메모리 고객사에 공급을 시작한 것으로 알려졌으며, 이에 따라 2026년 하반기 실적 개선에 대한 기대가 크다.

티에스이는 테스트 인터페이스 보드(TIB) 및 번인 보드 분야에서 강점을 가진 기업이다. 데이터센터향 AI 칩 수요 증가와 맞물려 번인(Burn-in) 테스트 공정 자동화 장비 수주도 함께 늘고 있다고 회사 측은 밝혔다.

반도체 ETF 리밸런싱도 수급 개선에 기여하고 있다. 10월 8일 단행된 국내 반도체 관련 ETF 24개(순자산 18조 1,000억 원)의 정기 리밸런싱에서 삼성전자 등 대형주 비중이 줄고 소부장 중소형주로 자금이 유입되는 구조적 흐름이 나타났다.

테스트 부품주에 대한 관심이 높아지는 또 다른 배경은 패키징 고도화다. 첨단 패키징(CoWoS, HBM 등)이 확산되면서 기존 테스트 방식으로는 불량 검출이 어려워지고, 이에 따라 더 정밀하고 고부가가치의 테스트 소켓·인터페이스 부품 수요가 늘고 있다.

해외에서도 비슷한 흐름이 포착된다. Aehr Test Systems는 하이퍼스케일러 고객으로부터 AI 칩 번인 용량 확장을 위한 600만 달러 규모의 추가 양산 주문을 받았다고 발표했다. AI 데이터센터용 반도체의 신뢰성 검증 수요가 미국 시장에서도 본격 확대되고 있음을 시사한다.

국내 테스트 부품 기업들은 글로벌 테스트 장비 업체인 테라다인(Teradyne), 어드반테스트(Advantest) 등과 협력 관계를 유지하며 글로벌 공급망에 연결돼 있다. 이들 글로벌 기업의 수주 증가가 국내 부품 업체 실적으로 연결되는 구조다.

증권가에서는 테스트 부품 섹터가 소부장 중에서도 AI 반도체 투자 사이클의 후방 수혜를 가장 직접적으로 받는 분야로 꼽힌다. 한 자산운용사 연구원은 "칩 성능 경쟁이 격화될수록 테스트 공정 투자는 줄이기 어렵고, 소켓 교체 주기도 짧아진다"며 테스트 부품주의 구조적 성장성을 강조했다.

다만 리스크 요인도 존재한다. 반도체 경기 사이클에 따라 수주 변동성이 크고, 주요 고객사 집중도가 높아 특정 고객사의 투자 속도 조절이 실적에 직접 영향을 미칠 수 있다. 또한 중국 테스트 소켓 업체들이 저가 공세를 강화하고 있어 중장기 가격 경쟁 압박도 감안해야 한다는 지적도 나온다.

향후 HBM4, 차세대 AI 가속기, 전력 반도체 등 고부가 제품군의 생산 본격화가 테스트 부품 수요를 지속 확대하는 핵심 동인이 될 전망이다. 업계에서는 2027년까지 국내 테스트 소켓 시장 규모가 현재 대비 40% 이상 성장할 것으로 내다보고 있다.