삼성전기, 메모리용 패키지기판 3605억 LTA 첫 체결

삼성전기는 2026년 10월 19일 공시를 통해 글로벌 대형기업과 메모리 반도체용 패키지기판 장기공급계약(LTA)을 체결했다고 밝혔다. 디일렉 보도에 따르면 계약금액은 3605억원이며 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지다.

이번 계약금액은 삼성전기의 지난해 연결 매출 대비 약 3.2% 수준이다. 패키지기판 LTA 공시는 삼성전기 역사상 이번이 처음으로, 기존 컴포넌트 사업부 중심의 LTA 체계가 패키지솔루션 사업부로 확대됐음을 의미한다.

삼성전기는 올해 들어 LTA 공시를 잇따라 발표하며 이번으로 누적 7건을 기록했다. 디일렉에 따르면 올해 누적 계약금액은 약 4조3000억원에 달한다. 실리콘 커패시터(Si-Cap), MLCC, 인덕터 등 컴포넌트 품목 중심이던 LTA가 기판 소재·부품으로 영역을 넓힌 것이다.

패키지기판은 반도체 칩과 회로기판을 연결하는 핵심 소재로, 메모리 반도체 고집적화 추세에 따라 기판의 정밀도와 신뢰성 요구가 점점 높아지고 있다. 특히 HBM(고대역폭 메모리) 등 고성능 메모리 확산이 패키지기판 수요 증가를 이끄는 구조다.

국내 패키지기판 시장은 삼성전기 외에도 대덕전자, 심텍, 이수페타시스 등이 경쟁하는 구도다. 이번 삼성전기의 LTA 체결은 고객사가 안정적인 공급망 확보를 위해 장기 계약을 선호하는 업계 흐름을 반영한다.

소부장(소재·부품·장비) 업계 관점에서 이번 계약은 반도체 공급망 내 기판 소재의 전략적 가치가 높아졌음을 시사한다. 단기 현물 거래 대신 장기 공급계약 방식이 정착되면 기판 소재 공급업체들도 안정적인 수주 기반을 요구받게 된다.

글로벌 반도체 패키지기판 시장은 일본의 이비덴(Ibiden), 신코전기(Shinko Electric)가 주도해왔으나, 삼성전기의 적극적인 LTA 수주는 한국 기판 소재 산업의 글로벌 경쟁력 강화를 의미한다. 대만·일본 경쟁사들과의 점유율 경쟁이 심화될 전망이다.

기판 소재 가격 측면에서는 2026년 10월 현재 기판·동박 가격이 전년 대비 20~30% 급등한 상태다(소재타임스 2026-10-10 보도). 원재료 가격 상승 속에 LTA를 통한 단가 안정화가 공급망 관리의 핵심 과제로 부상하고 있다.

한편 SK하이닉스 공급망 강화 움직임도 소부장 기판 시장에 영향을 미치고 있다. IT타임스에 따르면 SK하이닉스는 최근 반도체 소부장 협력사 지원을 위해 한국무역보험공사, 주요 시중은행과 함께 2조원 규모의 '수출공급망 강화보증' 프로그램을 출범시켰다.

이 프로그램은 SK하이닉스와 직접 거래하는 1차 협력업체뿐 아니라 소재·부품·장비를 공급하는 중소 협력사까지 금융 지원 대상을 확대했다. 기판 소재 중소 공급사들의 운전자금 확보에 긍정적 영향을 줄 것으로 예상된다.

국내 반도체 소재 산업은 2019년 일본의 수출 규제 이후 공급망 다변화를 추진해왔으나 여전히 일부 핵심 소재의 대외 의존도가 높다. 쿠키뉴스가 단독 보도한 공급망 안보 리포트에 따르면 불화수소 수입의 절반 이상이 일본산으로, 탈중국 이후 대일 쏠림 현상이 나타나고 있어 기판 소재를 포함한 소부장 전반의 공급망 다각화 과제가 여전히 남아 있다.

삼성전기의 이번 패키지기판 LTA 체결은 메모리 반도체 수요 회복 사이클과 맞물려 기판 소재·부품 분야의 중장기 수요 안정성을 확인시켜준다. 패키지기판은 반도체 미세화가 한계에 달할수록 칩렛·어드밴스드 패키징 구조에서 더욱 중요한 소재로 자리매김할 전망이다.

향후 패키지기판 시장은 AI·HBM 수요 급증, 어드밴스드 패키징 전환, 공급망 LTA 확대라는 세 가지 축으로 성장할 것으로 전망된다. 국내 소재·부품 업체들은 기술 고도화와 함께 장기 공급 계약 역량을 갖추는 것이 경쟁력의 핵심이 될 것이다.