바스프, 대만서 2nm 미만 소재 생산 확대

한스경제 보도에 따르면 글로벌 화학 기업 바스프(BASF)는 대만에서 2nm 미만 초미세 공정에 적용되는 반도체 소재의 생산 규모를 확대할 방침이다. 이는 TSMC를 비롯한 대만 파운드리 업체들의 첨단 공정 투자 확대에 맞춰 소재 공급을 현지에서 안정적으로 확보하려는 전략의 일환이다.

2nm 미만 공정에서는 포토레지스트(PR)·CMP 슬러리·특수 세정액 등 소재의 순도 요건이 대폭 강화된다. 미세 패턴 형성 과정에서 불순물 허용치가 ppt(조분의 1) 수준으로 낮아지는 만큼, 소재 제조사가 고객 팹 인근에 생산 거점을 두는 '근접 공급' 전략이 업계 표준으로 자리 잡고 있다.

바스프의 이번 대만 생산 확대는 반도체 소재 공급망의 탈(脫)중앙화 흐름을 보여주는 사례다. 엑셀리스(Exelis)가 2026년 10월 평택 아시아 운영센터 확장·이전에 575억원을 투자한 것과 마찬가지로, 글로벌 소재·장비 기업들이 핵심 고객 클러스터 인근으로 생산 기지를 이동시키는 추세가 뚜렷하다.

국내에서도 포토레지스트(PR) 소재 국산화가 가속화되고 있다. 신한투자증권은 2026년 10월 보고서에서 켐트로스가 PR 소재 국산화를 통해 반도체 부문 매출을 확대할 것으로 분석했다. PR은 일본 JSR·신에츠·TOK 등이 장악한 고부가가치 소재로, 국산화율 제고가 국내 반도체 소재 산업의 핵심 과제다.

2019년 일본의 수출규제를 계기로 시작된 소부장 국산화 정책은 일부 성과에도 불구하고 한계를 드러내고 있다. 브릿지경제 단독 보도에 따르면 소부장 대일 수입이 줄어든 자리를 중국산이 채우는 구조가 형성돼, 2022~2024년 중국이 한국 소부장 품목의 제1위 수입국으로 올라섰다.

이는 공급망 다변화 효과가 일본 의존도 감소에 그치고, 중국 의존도 확대라는 새로운 리스크를 낳고 있음을 시사한다. 특히 중국이 핵심광물 수출통제를 강화하는 상황에서 소재 원료와 중간재의 대중 의존도 심화는 이중 리스크 요인이 된다.

엑셀리스의 평택 아시아 운영센터 확장 투자는 이온주입 장비 분야에서의 공급망 안정화를 목적으로 한다. 평택시에 따르면 575억원 규모의 이번 투자로 생산시설이 늘어나고 국내 소부장 기업과의 협력, 전문인력 양성 기회도 확대될 전망이다.

인도 OSAT(반도체 후공정 위탁생산) 시장의 성장도 소재·부품 수요에 영향을 미치고 있다. EE타임스에 따르면 카인스 세미콘(Kaynes Semicon)이 NI의 반도체 테스트 시스템을 채택하는 등 인도 OSAT 기업들이 장비·소재 구매를 본격화하고 있어, 아시아 소재 공급망의 다변화가 진행 중이다.

반도체 소재 시장에서는 기판·동박판 가격이 10월 초 이미 20~30% 급등한 바 있다. 공급 타이트 상황에서 바스프 등 글로벌 소재사의 생산 확대는 중장기 공급 안정화에 긍정적 요인이나, 단기적으로는 설비 투자 완료까지 수급 불균형이 지속될 수 있다.

소재 업계에서는 바스프의 대만 거점 강화가 한국 파운드리·메모리 업체에 대한 공급 우선순위 변화로 이어질 가능성도 주시하고 있다. TSMC 중심의 대만 파운드리 생태계가 소재 공급망을 집중적으로 흡수하는 구조가 굳어질 경우, 한국 업체들의 첨단 소재 조달 협상력에 영향을 줄 수 있다.

중장기적으로는 국내 소재 기업의 2nm 이하 공정 대응 제품 개발 역량이 공급망 경쟁력의 핵심 변수가 될 전망이다. 정부·민간의 R&D 협력 확대와 함께 글로벌 소재사와의 기술 격차를 좁히는 것이 소부장 산업의 당면 과제로 부각되고 있다.