이녹스첨단소재, AI 패키징 소재로 OLED 의존 탈피

이녹스첨단소재가 OLED 소재 중심의 사업 포트폴리오에서 벗어나 AI 반도체 패키징 소재 분야로 무게중심을 빠르게 이동하고 있다. 회사는 최근 DAF(다이 부착 필름)에 이어 빌드업필름(ABF) 사업화까지 본격 추진하며 시장의 주목을 받고 있다.

빌드업필름은 반도체 칩을 기판에 연결하는 고집적 패키지 공정에서 필수적으로 사용되는 절연 소재다. AI 가속기, 고성능 서버용 반도체 등 고사양 칩 수요가 폭발적으로 증가하면서 빌드업필름 시장도 동반 성장하는 추세다.

업계에 따르면 글로벌 ABF 시장 규모는 2025년 기준 약 18억 달러(약 2조 7,000억 원)에서 2028년에는 30억 달러를 넘어설 것으로 전망된다. 연평균 성장률(CAGR)은 18% 이상으로, 반도체 패키징 소재 가운데 가장 빠르게 팽창하는 세그먼트 중 하나다.

이녹스첨단소재는 이미 DAF 분야에서 삼성전기, SK하이닉스 등 주요 고객사에 안정적으로 납품하며 기술력을 검증받았다. 회사 관계자는 '다이 부착 공정에서 쌓은 박막 소재 제어 기술이 빌드업필름 개발에 직접적인 시너지를 내고 있다'고 밝혔다.

기존에 빌드업필름 시장은 일본의 아지노모토(AGC)가 80% 이상의 점유율로 독점적 지위를 유지해 왔다. 국내 업체들의 시장 진입은 공급 다변화 측면에서 국내 반도체 제조사들에게도 긍정적인 신호로 받아들여지고 있다.

전문가들은 이녹스첨단소재의 '탈OLED' 전략이 중장기적으로 유효하다고 평가한다. 한 반도체 소재 애널리스트는 '디스플레이 시장의 성장 둔화와 중국 업체들의 추격이 맞물리면서, AI 패키징 소재로의 피벗은 필연적 선택'이라고 분석했다.

이녹스첨단소재의 OLED 소재 매출 비중은 2022년 약 60%에서 2025년 45% 수준으로 낮아진 것으로 알려졌다. 반면 반도체 소재 부문 매출은 같은 기간 연평균 20% 이상 성장하며 회사의 핵심 수익원으로 부상하고 있다.

국내 반도체 패키징 생태계 전반에도 파급 효과가 기대된다. 이녹스첨단소재가 ABF 국산화에 성공할 경우, 일본 소재 의존도를 낮추고 국내 반도체 공급망 안정성을 높이는 데 기여할 수 있다.

글로벌 AI 반도체 투자 붐도 이녹스첨단소재에 우호적인 환경을 조성하고 있다. 엔비디아, AMD, 인텔 등 주요 팹리스 업체들이 앞다퉈 고성능 패키징 기술을 채택하면서 관련 소재 수요가 빠르게 증가하는 국면이다.

정부 차원에서도 반도체 소재·부품·장비(소부장) 국산화 정책이 지속되고 있어 이녹스첨단소재의 ABF 개발에 정책적 지원이 이뤄질 가능성이 높다. 산업통상자원부는 핵심 소재 자립화를 위한 R&D 예산을 전년 대비 15% 확대한 바 있다.

회사는 2026년 하반기 중 빌드업필름 시제품 평가를 마무리하고 2027년 상반기 양산 체제 구축을 목표로 하고 있다. 투자 시사점으로는, 빌드업필름 공급 승인(퀄 통과) 일정이 주가의 중요한 촉매가 될 수 있다는 점이 꼽힌다.

시장 전문가들은 이녹스첨단소재가 ABF 시장 진입에 성공할 경우, 연간 300억~500억 원 규모의 추가 매출 창출이 가능하다고 내다보고 있다. 이는 현재 회사 연간 매출의 10~15% 수준으로, 실적 개선에 뚜렷한 기여를 할 것으로 기대된다.