덕산하이메탈, 솔더볼로 AI 기판 호황 수혜 조준

반도체 패키징 소재 전문기업 덕산하이메탈이 AI 서버 기판 수요 폭증의 수혜주로 시장의 주목을 받고 있다. 솔더볼은 반도체 칩을 기판에 접합할 때 사용하는 미세 금속 구슬로, AI 가속기와 고대역폭 메모리(HBM)의 패키징 공정에서 핵심적인 역할을 담당한다.

솔더볼 수요는 AI 반도체 패키징 고도화와 맞물려 급격히 늘고 있다. AI 서버에 탑재되는 GPU·HBM 등 고성능 반도체는 일반 소비자용 제품 대비 수십 배 많은 솔더볼을 소비하는 구조다. 이에 따라 덕산하이메탈의 솔더볼 매출 비중은 최근 들어 전체 매출의 60% 수준까지 확대된 것으로 알려졌다.

중국 메모리 팹리스 CXMT의 대규모 증설 계획도 수혜 요인으로 꼽힌다. CXMT는 13조원 규모의 투자를 통해 DDR5 및 LPDDR5 메모리 생산 능력을 배 이상 늘릴 계획이며, 이 과정에서 필요한 솔더볼 수요는 수천억 원 규모에 달할 것으로 업계는 추산하고 있다.

덕산하이메탈은 현재 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 제조사를 비롯해 글로벌 후공정 전문업체(OSAT)에 솔더볼을 공급 중이다. 특히 HBM 패키징용 마이크로 솔더볼 분야에서 기술 경쟁력을 확보, 고부가 제품으로의 포트폴리오 전환을 가속하고 있다.

업계 관계자는 '솔더볼은 반도체 후공정에서 가장 기초적이면서도 교체가 어려운 소재'라며 'AI 반도체의 고집적화가 진행될수록 마이크로 솔더볼의 기술 장벽이 높아져 국내 선두 업체에 유리한 환경이 조성된다'고 설명했다.

글로벌 반도체 후공정 시장은 2025년 600억 달러(약 82조원) 수준에서 2028년 900억 달러(약 123조원)까지 성장할 것으로 시장조사기관 Yole Intelligence는 전망했다. 솔더볼을 포함한 패키징 소재 시장도 동반 확대 흐름을 탈 것으로 분석된다.

제조업 체감경기 지표도 긍정적 신호를 보내고 있다. 최근 통계에 따르면 반도체 경기 호황 속에 제조업 BSI(기업체감지수)가 4년 1개월 만에 최고치를 기록했으며, 특히 소재·부품·장비 업종의 수주 기대감이 크게 높아진 것으로 나타났다.

투자 업계에서는 덕산하이메탈의 올해 연간 매출이 전년 대비 20~25% 증가한 3,000억원 수준에 달할 수 있다는 전망이 제기되고 있다. 영업이익률도 원가 절감과 고부가 제품 확대에 힘입어 10%대로 개선될 것으로 기대된다.

증권가의 한 애널리스트는 '덕산하이메탈은 솔더볼 단일 품목으로 AI 반도체 수요 사이클에 직접 연동되는 구조를 갖추고 있다'며 '후공정 소재주 중 가장 명확한 수혜 스토리를 보유한 기업 중 하나'라고 평가했다.

다만 중국 CXMT와의 거래가 미국 수출규제에 저촉될 가능성이 리스크 요인으로 지목된다. 미국 상무부는 첨단 반도체 제조 장비·소재에 대한 대중 수출통제를 단계적으로 강화하고 있어, 솔더볼이 규제 품목에 포함될 경우 직접적인 타격이 불가피하다.

덕산하이메탈은 이러한 리스크에 대비해 북미·유럽 기반의 신규 고객사 확보를 추진하고 있다. 특히 인텔, 마이크론 등 미국 반도체 기업의 패키징 협력사와 접촉 중인 것으로 전해지며, 공급처 다변화를 통한 리스크 분산에 주력하고 있다.

솔더볼 소재의 원재료인 주석, 은, 구리 등의 가격 변동성도 수익성에 영향을 미치는 변수다. 최근 주석 국제 가격이 런던금속거래소(LME) 기준 톤당 3만 달러 수준으로 강세를 보이고 있어, 원가 부담이 소폭 확대될 가능성이 있다.

전문가들은 AI 반도체 수요가 구조적으로 확대되는 국면에서 솔더볼과 같은 필수 패키징 소재의 중요성이 더욱 부각될 것으로 보고 있다. 덕산하이메탈이 기술 고도화와 공급처 다변화를 성공적으로 병행한다면 AI 기판 소재 시장의 핵심 수혜주로 자리매김할 것이라는 전망이 지배적이다.