태성, 천안 신공장 가동…유리기판 장비로 도약

PCB(인쇄회로기판) 제조장비 전문기업 태성이 충남 천안 신공장 준공식을 개최하며 사업 확장의 신호탄을 쏘아 올렸다. 신영환 대덕전자 사장, 조승건 티엘비 사장, 손길동 심텍 수석부사장, 임철홍 코리아써키트 부사장 등 주요 고객사와 협력사 관계자 350여 명이 행사에 참석했다.

태성은 이번 신공장을 기반으로 사업 영역을 기존 PCB 제조장비에서 차세대 반도체 패키징용 유리기판 식각·도금 장비와 복합동박 장비·소재로 대폭 확장한다는 전략이다. 김종학 태성 대표이사는 기념사에서 '27년간 고객과 함께 성장해온 태성이 이번 신공장을 발판으로 새로운 도약의 전기를 마련하겠다'고 밝혔다.

유리기판은 차세대 반도체 패키징의 핵심 소재다. 기존 유기기판(PCB) 대비 열변형이 적고 전기적 특성이 우수해 AI 칩·HBM 등 고성능 반도체 패키징에 적합하다. 삼성전자, SK하이닉스, 인텔 등 글로벌 반도체 기업들이 유리기판 기술 개발에 잇따라 투자를 확대하면서 관련 장비 수요도 빠르게 증가하고 있다.

복합동박은 태성이 주목하는 또 다른 신사업 분야다. 폴리이미드 필름 위에 구리를 증착한 이 소재는 AI 서버·전기차용 고성능 배터리와 첨단 PCB에 필수적으로 사용된다. 기존 전해동박보다 두께를 크게 줄일 수 있어 경박단소화가 요구되는 차세대 전자제품에 적합하며, 태성은 장비에 더해 소재 사업 진출도 검토 중이다.

천안 신공장은 클린룸을 포함한 첨단 생산 시설을 갖추고 있으며, 유리기판 장비 전용 라인과 복합동박 장비 연구개발 공간이 별도로 마련됐다. 생산 능력은 기존 대비 약 두 배 이상으로 늘어나며, 회사는 2027년까지 매출을 현재의 1.5배 이상으로 끌어올린다는 목표를 제시했다.

업계에서는 태성의 유리기판 장비 사업 진출을 시의적절한 행보로 평가한다. 현재 유리기판 제조장비 시장은 일본 업체들이 상당 부분을 점유하고 있어, 국내 전문 장비 업체의 진입은 수입 대체 효과와 반도체 패키징 산업 경쟁력 강화에 기여할 것으로 기대된다. 정부의 소부장 국산화 정책과도 방향이 맞닿아 있다.

태성은 현재 코스닥 상장도 준비 중이다. 신공장 가동과 사업 다각화를 통해 기업 가치를 끌어올리겠다는 전략이며, 투자업계는 유리기판·복합동박 사업 진출이 기존 PCB 장비업체 이미지를 탈피하고 차세대 반도체 소재·장비 기업으로 재평가받는 기회가 될 것으로 보고 있다.

글로벌 첨단 패키징 장비 시장은 AI 반도체 수요에 힘입어 빠르게 성장 중이다. 시장조사기관에 따르면 이 시장은 2026년 약 80억달러에서 2030년까지 연평균 12% 성장해 130억달러 이상으로 확대될 전망이다. 태성은 한국 기업으로는 드물게 유리기판 식각·도금 장비 역량을 갖추며 글로벌 틈새시장 공략에 나서고 있다.

천안은 삼성전자, LG이노텍, 세메스 등 대형 전자·반도체 기업들의 생산기지가 집적된 핵심 산업벨트다. 태성 신공장의 입지는 주요 고객사와의 물류·기술 협력 측면에서 전략적 이점이 있으며, 충남도도 반도체 및 전자 산업 육성 차원에서 기업 투자 유치와 인프라 구축 지원을 지속적으로 확대하고 있다.

대덕전자 신영환 사장은 준공식에서 '태성은 PCB 공정 기술 혁신을 함께 이끌어온 핵심 파트너'라며 '신공장 가동을 계기로 차세대 기술 협력 범위가 더욱 넓어지기를 기대한다'고 밝혔다. 주요 고객사들이 고위 임원진을 파견한 것은 태성과의 협력에 대한 신뢰를 재확인한 것으로 풀이된다.

태성 관계자는 '천안 신공장은 단순 증산을 위한 투자가 아니라 차세대 기술 역량을 선제적으로 확보하기 위한 전략적 결단'이라며 '유리기판과 복합동박 분야에서 글로벌 경쟁력을 갖춘 기업으로 거듭날 것'이라고 강조했다. 태성의 행보는 국내 소부장 업계의 고부가가치화 트렌드를 상징하는 사례로 주목받고 있다.