LB세미콘, 퀄컴 AI·차량용 PMIC 후공정 양산

LB세미콘이 퀄컴의 AI 데이터센터·차량용 전력관리반도체(PMIC) 후공정 양산 승인을 획득하고 8월부터 본격 생산에 돌입한다고 3일 밝혔다. 수년간 기술 검증을 거쳐 퀄컴의 까다로운 품질 기준을 통과했으며, 국내 OSAT 업체가 글로벌 팹리스 1위 기업의 핵심 제품을 수주한 드문 사례로 업계의 주목을 받고 있다.

전력관리반도체(PMIC)는 기기 내 다양한 회로에 최적의 전압·전류를 공급하는 핵심 부품이다. AI 서버와 전기차·자율주행 차량에서는 연산 부하가 급변하기 때문에 정밀한 전력 제어가 필수적이며, PMIC 성능이 전체 시스템 효율을 좌우한다. 퀄컴은 AI 인프라용·차량용 PMIC 모두에서 시장 점유율을 빠르게 확대하고 있다.

LB세미콘이 맡은 방식은 웨이퍼 칩에 금속 돌기(범프)를 형성하는 범핑, 전기적 특성 검사(테스트), 절단·마무리(백엔드)까지 한 번에 수행하는 턴키 서비스다. 고객사는 복수 협력사를 따로 관리할 필요 없이 일괄 발주가 가능해 비용·납기 모두 유리하다. 국내 OSAT가 글로벌 팹리스로부터 턴키 계약을 수주한 사례는 손에 꼽힌다.

범프는 칩과 기판을 연결하는 수십 마이크로미터(㎛) 수준의 금속 돌기로, 고도의 미세 공정 역량이 요구된다. AI·차량용 반도체는 고집적·고신뢰성이 동시에 필요해 범프 불량 하나가 제품 전체 리콜로 이어질 수 있다. 이번 퀄컴 승인은 LB세미콘의 범핑 기술이 국제 수준임을 공식 인정받은 것으로 평가된다.

아마존은 2분기 EPS 1.97달러로 시장 예상을 웃돌았고, 시가총액은 3조 달러를 돌파했다. 빅테크의 AI 인프라 투자 확대는 PMIC를 포함한 전력 반도체 전반의 발주 증가로 이어지며 관련 후공정 업체에 직접 수혜가 돌아가고 있다. 2026년 하반기에도 AI 데이터센터 투자 기조는 꺾이지 않는다는 게 시장의 공통된 전망이다.

글로벌 차량용 반도체 시장은 2026년 약 850억 달러 규모로 성장하며, 이 중 전력 반도체가 15% 이상을 차지할 것으로 전망된다. 전기차·자율주행 고도화에 따라 차량 한 대당 반도체 탑재량이 기하급수적으로 늘고 있어 PMIC 후공정 수요도 동반 확대되고 있다. 차량용 수주는 수익성과 계약 안정성 모두에서 OSAT 업체에 유리한 포지셔닝이다.

국내 OSAT 업계는 ASE·암코 등 글로벌 대형 업체 대비 규모 열세를 보여왔으나, AI 수요 급증과 공급망 다변화 흐름 속에서 기술 전문화로 협력 기회를 넓히고 있다. LB세미콘 외에도 하나마이크론·네패스아크 등이 고부가가치 후공정 시장 진입을 서두르고 있다. 이번 수주를 계기로 국내 업체 간 글로벌 팹리스 고객 확보 경쟁도 치열해질 전망이다.

LB세미콘 관계자는 '퀄컴의 품질 기준 통과는 우리 공정 안정성과 기술력이 세계 수준임을 입증한 것'이라며 'AI 데이터센터·차량용 후공정 시장에서 추가 수주 확대를 적극 추진하겠다'고 밝혔다. 회사는 이번 수주를 발판으로 하반기 실적 개선에도 탄력이 붙을 것으로 기대하고 있다.

PMIC 후공정 양산이 본격화되면 솔더볼(납·주석 합금 구슬)·언더필 소재(에폭시 수지) 수요도 늘어난다. 덕산하이메탈 등 국내 솔더볼 업체들이 반사 수혜를 입을 수 있다는 시각도 나온다. AI 반도체 붐이 팹리스에서 후공정 소재 공급망까지 낙수 효과를 만들어내고 있는 구조다.

전력 반도체 후공정에 특화된 기업들의 수주 잔고와 가동률이 2026년 하반기 핵심 투자 지표로 주목받고 있다. 이번 퀄컴 수주를 계기로 국내 OSAT 산업의 글로벌 위상이 한 단계 높아질지 귀추가 주목된다. AI·차량용 전력 반도체 수요는 구조적 성장 국면에 있어 후공정 업체들의 장기 수혜 가능성이 크다는 분석이 지배적이다.