화홍반도체, 20억달러 팹 증설…中 파운드리 AI 질주

중국 2위 파운드리 기업 화홍반도체(华虹半导体·Hua Hong Grace Semiconductor)가 장쑤성 우시(無錫)에 20억 달러(약 2조7000억원) 규모의 신규 팹 건설 계획을 공식화했다. 이번 투자는 급증하는 AI 인프라 수요 대응과 미국 첨단 반도체 제재에 대한 자체 공급망 구축을 동시에 겨냥한 전략적 결정이다.

화홍반도체는 현재 상하이와 우시에 8인치 및 12인치 웨이퍼 팹을 운영 중이다. 신규 팹은 우시 사업장에 추가로 건설되며, 성숙 공정(28nm 이상) 위주의 파운드리 서비스 확대에 초점을 맞출 계획이다. 성숙 공정은 전력 반도체, MCU, 아날로그 칩 등 산업용 반도체에서 여전히 핵심 공정이다.

투자 재원의 상당 부분은 중국 정부의 반도체 육성 펀드인 '빅 펀드(大基金)' 3기 지원이 활용될 것으로 알려졌다. 중국은 빅 펀드 3기로 약 3440억 위안(약 47조원)을 조성해 파운드리, 소재, 장비 분야에 집중 투자하고 있다.

화홍반도체의 이번 투자가 주목받는 또 다른 이유는 타이밍이다. 미국의 첨단 반도체 장비·기술 수출 규제가 강화되면서 중국 내 파운드리 기업들은 성숙 공정 기술을 기반으로 AI 관련 특화 칩 생산에 집중하는 전략을 강화하고 있다. 화홍 역시 이 흐름에 올라타는 것이다.

AI 관련 수요로는 추론용 엣지 AI 칩, 전력 관리 IC, 자율주행용 레이더 칩 등이 성숙 공정 파운드리의 핵심 고객군으로 부상하고 있다. 최첨단 공정이 필요한 GPU나 HBM 메모리와 달리, 이 제품군은 28~40nm 공정에서도 충분한 성능을 발휘한다.

경쟁사인 SMIC(中芯国际) 역시 공격적인 증설 행보를 이어가고 있어, 중국 내 파운드리 경쟁이 격화되고 있다. 글로벌 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 중국 파운드리 업체들의 합산 생산능력은 2026년 말 기준 글로벌 성숙 공정 웨이퍼 생산량의 30%에 육박할 것으로 추정된다.

국내 파운드리 업계에는 간접적인 압박 요인으로 작용한다. 삼성전자 파운드리 사업부와 DB하이텍 등이 성숙 공정 시장에서 중국 기업들과 경쟁해야 하는 구도가 강화될 수 있다. 특히 가격 경쟁력에서 중국 업체들이 우위를 보이는 28nm 이하 성숙 공정 시장이 직접적인 충돌 지점이다.

소부장 공급망 측면에서는 복합적인 영향이 예상된다. 화홍의 신규 팹이 가동되면 공정 화학소재, 특수 가스, 웨이퍼 등의 수요가 추가로 창출된다. 중국 현지 소재 기업들의 공급 비중이 높아지겠지만, 일부 고사양 소재는 여전히 한국·일본 업체에 의존하는 구조다.

업계 애널리스트들은 "화홍의 20억달러 투자는 중국 파운드리 업계 전반의 자립화 의지를 상징하는 동시에, 성숙 공정 글로벌 공급 과잉을 심화시킬 수 있는 변수"라고 평가한다. 이미 글로벌 성숙 공정 시장은 공급 과잉 우려가 제기되는 상황이다.

향후 전망에서 핵심은 화홍이 AI 특화 성숙 공정에서 충분한 차별화를 이뤄낼 수 있느냐다. 단순한 범용 성숙 공정 증설은 공급 과잉 리스크를 키우지만, AI 전력반도체 등 고부가 틈새 시장을 공략하는 전략이라면 수익성 확보 가능성이 높다는 분석이 나온다.

글로벌 반도체 공급망 재편 관점에서 화홍의 이번 투자는 중국 파운드리 생태계가 기술 제재에도 불구하고 자체 역량으로 성장을 지속하려는 의지의 표명이다. 한국 소부장 업체들은 이 변화 속에서 중국 의존도를 줄이는 전략과 함께 새롭게 열리는 협력 기회를 병행해 모색해야 하는 과제를 안고 있다.