SKC, 앱솔릭스에 921억 추가 투입…유리기판 상용화 가속

SKC가 차세대 반도체 패키징 소재인 유리기판 사업에 대한 투자를 대폭 확대했다. 자회사 앱솔릭스의 유상증자에 921억 원을 추가 청약한다고 22일 공식 발표하면서, SKC의 앱솔릭스 누적 청약 규모는 3,731억 원으로 늘어났다.

이번 투자 재원은 SKC가 올해 상반기에 단행한 1조 1,671억 원 규모 유상증자를 통해 확보한 자금에서 조달된다. SKC는 이 재원 중 5,900억 원을 향후 3년간 유리기판 사업에 집중 투입하겠다는 계획을 이미 밝혀 놓은 상태였다.

이번 증자로 총 4,000억 원 규모 자금을 확보하게 된 앱솔릭스는 임베딩 공정, 즉 반도체 칩을 기판 내부에 직접 심는 차세대 패키징 기술의 양산 준비에 속도를 낼 것으로 보인다. 유리기판은 실리콘이나 유기 기판 대비 열 변형이 적고 신호 손실이 낮아 AI 가속기용 패키징 소재로 주목받고 있다.

유리기판 시장은 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 급증에 힘입어 빠르게 성장하고 있다. 업계 전문가들은 2030년까지 유리기판 글로벌 시장 규모가 수십억 달러에 달할 것으로 전망하며, 현재 선두권 기업들의 선제적 투자가 시장 선점에 결정적 역할을 할 것이라고 입을 모은다.

앱솔릭스 외에도 국내외 기업들의 유리기판 투자 경쟁이 치열하다. 제이앤티씨가 김천에 3,470억 원 규모의 TGV(Through Glass Via) 유리기판 공장 신설을 발표한 데 이어, 에프엔에스테크도 유리기판 시장 진출을 선언하며 국내 소부장 업체들의 관심이 집중되고 있다.

해외에서는 인텔, 삼성전자, TSMC 등 글로벌 반도체 기업들이 유리기판 기술 개발에 적극 나서고 있다. 특히 인텔은 2020년대 중반 유리기판 양산 돌입을 목표로 자체 개발을 진행 중이며, 이는 국내 소재 업체들에게 글로벌 공급망 편입 기회가 될 수 있다는 분석이 나온다.

전문가들은 유리기판이 기존 유기 기판의 한계를 극복하는 핵심 소재라고 강조한다. 반도체 패키징 업계 관계자는 '유리기판은 고주파 신호 전달 손실을 줄이고 대면적화가 쉬워 차세대 AI 칩 패키징의 게임 체인저가 될 것'이라며 '2~3년 내 본격 양산 체제 구축이 관건'이라고 말했다.

국내 반도체 소재 업계에서는 SKC-앱솔릭스 연합의 공격적 투자를 긍정적으로 평가하고 있다. 유리기판 상용화가 실현될 경우, 국내 소재·장비·부품 업체들의 동반 성장 기회가 열릴 것으로 기대된다. 특히 전북 반도체 소부장 특화단지 입주 기업들과의 시너지 창출도 주목된다.

정부도 유리기판을 포함한 첨단 반도체 소재 분야를 국가 전략 기술로 지정하고 세제 혜택과 R&D 지원을 강화하고 있다. 반도체 소부장 특화단지 지정 이후 민간 기업들의 추가 투자 유치가 이어지면서 생태계 조성에 대한 기대감이 높아지고 있다.

SKC 측은 이번 추가 투자가 유리기판 사업의 시장 선점을 위한 전략적 결정이라고 설명했다. 회사 관계자는 '글로벌 AI 반도체 수요 급증에 따른 패키징 혁신 흐름에 선제 대응하기 위해 앱솔릭스의 기술 개발과 생산 능력 확충을 전폭 지원할 것'이라고 밝혔다.

시장에서는 앱솔릭스가 확보한 4,000억 원의 자금이 파일럿 라인 구축과 고객사 인증 획득에 집중 투입될 것으로 보고 있다. 양산 승인까지 통상 2~3년의 검증 기간이 필요한 만큼, 이번 투자는 2028~2029년 본격 매출 창출을 위한 포석으로 해석된다.

유리기판 패키징 기술이 상용화되면 AI 칩의 전력 효율이 높아지고 발열 문제도 개선될 것으로 기대된다. 데이터센터 운영 비용 절감에도 기여할 수 있어, AI 인프라 투자가 급증하는 현 시점에서 유리기판 소재 업체들의 기업 가치 재평가가 이뤄질 가능성이 높다는 전망이다.