엑시온그룹, 쎄믹스와 웨이퍼 프로버 협력 체결

머니투데이 등 국내 매체에 따르면 엑시온그룹은 반도체 테스트 장비 전문기업 쎄믹스와 업무협약(MOU)을 체결하고 웨이퍼 프로버 기술 협력 및 반도체 소재 사업 진출을 공식화했다. 협약 체결 시점은 2026년 10월 중순이다.

웨이퍼 프로버는 반도체 웨이퍼 위에 형성된 칩의 전기적 특성을 패키징 전 단계에서 검사하는 장비다. 프로버 성능은 탐침(프로브 카드)을 포함한 소재 기술과 밀접하게 연관돼 있어, 소재 기업과 장비 기업 간 협력이 검사 정밀도와 수율 향상에 직결된다.

엑시온그룹은 이번 협약을 통해 쎄믹스의 웨이퍼 프로버 플랫폼에 적용 가능한 소재 기술을 개발·공급하는 방향으로 사업 영역을 확장한다는 계획이다. 구체적으로는 프로버용 특수 소재 및 소모성 부품 국산화가 협력 범위에 포함된 것으로 전해진다.

국내 반도체 소부장 업계에서는 테스트 공정 관련 소재·부품의 국산화 비율이 여전히 낮다는 점이 지속적으로 지적돼 왔다. 프로브 카드용 첨단 소재, 척(chuck) 표면 처리 소재, 고온·고주파 환경용 절연 소재 등은 일본·미국 의존도가 높은 품목이다.

엑시온그룹이 반도체 소재 사업 진출을 선언한 것은 그룹 차원의 사업 다각화 전략의 일환이다. 기존 사업 기반을 토대로 반도체 소재라는 고부가가치 영역으로 진입하기 위해 기술력을 보유한 파트너사와의 협력 모델을 택한 것으로 분석된다.

쎄믹스는 국내 웨이퍼 프로버 시장에서 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 반도체 제조사에 장비를 공급해온 전문기업이다. 자체 개발한 프로버 플랫폼을 기반으로 후공정 테스트 자동화 솔루션도 제공하고 있어, 소재 파트너와의 시너지를 기대할 수 있는 구조다.

반도체 공정이 미세화되고 HBM(고대역폭 메모리) 등 첨단 패키지 구조가 확산되면서 웨이퍼 수준 테스트의 중요성이 높아지고 있다. 프로버와 프로브 카드 소재에 대한 요구 수준이 올라감에 따라 소재 국산화의 경제적 유인도 커지는 상황이다.

한울반도체가 대만 델타전자 계열사에 MLCC 초음파 탐상기를 공급하는 등 국내 반도체 검사 장비·소재 기업들의 해외 진출 사례도 늘고 있다. 이 같은 흐름은 국내 소부장 기업들이 단순 내수 납품을 넘어 글로벌 공급망에 편입되는 속도가 빨라지고 있음을 보여준다.

정부의 소부장 특화단지 조성 정책도 이 같은 기업 간 협력에 우호적인 환경을 제공하고 있다. 아산 스마트밸리 2공구 사전청약과 전북 소부장 특화단지 등 인프라가 갖춰지면서 소재·장비 기업들의 클러스터형 협력이 활성화되는 분위기다.

엑시온그룹과 쎄믹스의 협력이 실제 소재 양산 공급으로 이어지기까지는 기술 개발과 고객사 인증 과정이 필요하다. 반도체 소재의 경우 고객사 공정 검증에 통상 수년이 소요되며, 초기 진입 장벽이 높다는 점은 사업화 속도를 결정짓는 변수다.

업계에서는 소재와 장비를 동시에 보유한 기업 또는 협력체가 토탈 솔루션 공급자로 부상하는 트렌드가 강화되고 있다고 본다. 엑시온-쎄믹스 협력 모델이 성과를 내면 유사한 소재·장비 연계 협업 사례가 늘어날 것이라는 전망이 나온다.

향후 핵심 관전 포인트는 엑시온그룹이 개발할 소재의 기술 수준과 쎄믹스 프로버 플랫폼에의 실제 적용 가능성이다. 국내 반도체 소재 국산화 정책 기조와 맞물려 두 회사의 협력이 구체적 납품 성과로 이어질 경우 소부장 공급망 내 입지 변화가 예상된다.