스페이라, 반도체용 고순도 알루미늄 브랜드 출시

리사이클링 투데이(Recycling Today)에 따르면 유럽 최대 알루미늄 압연 기업 중 하나인 스페이라(Speira)가 2026년 10월 고순도 알루미늄 전문 브랜드 '코리스(Coris)'를 공식 출시했다. 코리스는 순도(purity), 맞춤형 합금 설계(tailored alloy design), 통합 가공 기술(integrated processing)을 결합한 프리미엄 알루미늄 제품군이다.

스페이라에 따르면 코리스는 반도체, 전자, 항공우주, 의료기기, 전동화(electrification) 등 고사양 응용 분야를 주요 타겟 시장으로 설정했다. 특히 반도체 공정에서 배선·전극·스퍼터링 타겟 소재로 쓰이는 고순도 알루미늄 수요를 직접 공략하는 포지셔닝이다.

반도체 스퍼터링 타겟용 알루미늄은 순도 99.999%(5N) 이상이 요구되며, 결정립(grain) 크기와 불순물 분포를 정밀하게 제어해야 한다. 기존에는 일본·미국 업체들이 이 시장을 주도해왔으나, 스페이라의 코리스 출시로 유럽 공급 경쟁이 본격화될 전망이다.

스페이라는 알루미늄 재활용(secondary aluminum) 기술에 강점을 보유한 기업으로, 코리스 브랜드에도 재활용 원료 기반 고순도화 공정을 적용했다. 이는 탄소배출 저감 요구가 높아지는 반도체 소재 시장에서 차별화 요소로 작용할 수 있다.

반도체 공정의 고도화로 알루미늄 배선 소재의 순도·균질성 요구 수준은 지속적으로 높아지고 있다. 2nm 이하 공정에서는 소재 내 미세 불순물이 수율(yield)에 직결되기 때문에, 고순도 알루미늄 수급 안정성이 파운드리·메모리 업체 모두에게 중요한 과제다.

국내 반도체 소재 업계 입장에서 코리스 출시는 공급망 다변화 측면에서 의미 있는 변화다. 현재 국내 주요 반도체 제조사들은 알루미늄 타겟재를 일본·미국 업체로부터 주로 조달하고 있으며, 유럽 공급원 확대는 가격 협상력을 높이는 효과가 있다.

스퍼터링 타겟 소재는 반도체 박막 증착 공정의 핵심 소모성 소재다. 알루미늄 외에도 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 등이 타겟재로 쓰이며, 국내 소부장 기업들의 국산화 노력이 이어지고 있다. 이번 코리스 브랜드 출시는 소재 품질 기준을 끌어올리는 자극제가 될 수 있다.

유럽은 반도체 소재 자급 역량 강화를 위한 투자를 확대하고 있다. EU 반도체법(European Chips Act) 이행 과정에서 소재·장비 공급망 내재화가 핵심 과제로 부상했으며, 스페이라의 코리스 브랜드는 이 흐름과 맞닿아 있다.

코리스 브랜드가 실제 반도체 양산 공정에 채택되려면 주요 파운드리·메모리 업체의 인증(qualification) 절차를 통과해야 한다. 통상 소재 인증에는 6개월~2년이 소요되며, 양산 채택까지의 로드맵이 시장 진입 속도를 결정할 것으로 보인다.

전 세계 반도체 스퍼터링 타겟 시장은 2025년 기준 약 30억 달러 규모로 추산되며, 연평균 6~8% 성장이 예상된다. 고순도 알루미늄 타겟 세그먼트는 메모리 및 파운드리 증설 수요에 힘입어 성장세가 뚜렷하다.

스페이라의 코리스 출시는 반도체 소재 공급망이 아시아·북미 중심에서 유럽으로 다극화되는 흐름의 일환이다. 국내 소부장 기업과 반도체 제조사 모두 유럽 소재 업체와의 협력 또는 경쟁 관계를 전략적으로 재검토할 시점이 됐다.