SK머티리얼즈, 후루카와전공과 반도체 소재 MOU

SK머티리얼즈가 일본 후루카와전공(古河電工)과 반도체 소재 사업 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 디일렉이 2026년 10월 28일 보도했다. 구체적인 협력 범위와 일정은 공개되지 않았으나, AI 반도체 수요 확대에 따른 핵심 소재 공동 개발 및 공급망 협력이 목적인 것으로 전해진다.

후루카와전공은 구리 합금, 광섬유, 반도체 패키징 소재 등을 주력으로 하는 일본 종합 소재 기업이다. 특히 반도체 패키지 기판 및 리드프레임용 동합금 소재 분야에서 글로벌 경쟁력을 보유하고 있어, SK머티리얼즈와의 협력이 어느 소재 분야에 집중될지 업계의 관심이 모인다.

토스증권은 2026년 10월 22일 일본 반도체 소부장 기업 탐방 보고서를 발간하며, 일본 소부장이 AI 반도체 공급망의 핵심 축으로 부상하고 있다고 분석했다. 이코노미스트도 같은 날 일본 소부장 경쟁력에 주목해야 한다는 내용을 보도했다. 이번 SK머티리얼즈의 MOU는 이러한 흐름 속에서 이루어진 한일 소재 협력의 구체적 사례로 평가된다.

경기도경제과학진흥원(경과원)은 소부장·딥테크 기업 25곳을 대상으로 투자상담회 참가 기업을 모집 중이라고 메트로신문이 2026년 10월 26일 전했다. 국내 소부장 생태계 전반에 걸쳐 투자 유치와 기술 협력 수요가 높아지고 있는 상황이다.