SK하이닉스 3분기 AI 메모리 역대 최대 실적

SK하이닉스가 2026년 3분기 역대 최대 실적을 달성했다고 EE타임스가 10월 29일 보도했다. AI 가속기용 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하면서 메모리 반도체 시장 전반의 가격 상승이 이어졌고, 이에 힘입어 SK하이닉스의 분기 실적이 사상 최고치를 경신했다.

EE타임스는 이번 실적에서 주목할 점으로 장기 고객 공급 계약(LTA) 확대를 꼽았다. 메모리 제조사들이 다년간 생산 능력과 설비투자(캐팩스)를 안정적으로 관리하기 위해 고객과의 장기 계약 비중을 늘리는 방향으로 전략을 전환하고 있다는 분석이다.

Soitec의 최고제품책임자(CPO) 르네 용커는 세미콘 웨스트 2026에서 SemiWiki와의 인터뷰를 통해 "AI 성능 논의가 칩에서 멈춰서는 안 된다"며 웨이퍼·기판 소재의 역할이 갈수록 중요해지고 있다고 밝혔다. AI 메모리 수요 확대는 메모리 칩 자체뿐 아니라 실리콘 온 인슐레이터(SOI) 등 고부가 웨이퍼 소재 수요도 함께 끌어올리는 구조다.

한편 SEMI는 미국 반도체 인력 부족 문제가 수년 내 20만 명에 달할 것이라고 경고했다. 세미컨덕터 다이제스트는 10월 29일 SEMI 인력개발 담당 부사장 샤리 리스의 발언을 인용해, 업계 성장세를 뒷받침할 숙련 인력 확보가 시급한 과제로 부상했다고 전했다.