삼성전자, 일본 APL서 첨단 패키징 소재·공정 점검

KIPOST와 지디넷코리아 보도에 따르면 이재용 삼성전자 회장은 2026년 11월 1일 일본 요코하마에 위치한 '어드밴스트 패키지랩(APL)'을 방문했다. APL은 지난 9월 8일 공식 개소한 삼성전자의 일본 내 첨단 반도체 패키징 연구거점으로, 이번 방문은 개소 후 약 두 달 만에 이뤄진 첫 현장 점검이다.

이 회장은 APL 연구진과 함께 첨단 패키지 소재·공정 요소기술 개발 현황을 살피고, 일본 소재·부품·장비 업계와의 협력 방안을 논의했다. 또한 AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심으로 부상한 첨단 패키징 기술 확보를 거듭 당부한 것으로 전해졌다.

첨단 패키징은 여러 칩을 하나의 패키지에 고밀도로 집적하는 기술로, AI 가속기·고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 반도체 구현에 필수적이다. 패키징에 쓰이는 기판 소재·봉지재·언더필·솔더 등 소재 경쟁력이 최종 제품 성능을 좌우하는 구조다.

일본은 반도체 패키징 소재 분야에서 스미토모화학·쇼와전공 등 세계 상위권 공급사를 다수 보유한 국가다. 삼성전자의 APL 설립과 이번 현장 점검은 일본 현지 소부장 네트워크를 AI 반도체 경쟁력 강화에 연결하려는 전략적 행보로 읽힌다.

앞서 SK하이닉스도 지난 10월 31일 일본에서 첫 소부장 파트너스데이를 열고 현지 소재·부품·장비 협력사와의 연대를 강화한 바 있다. 한국 주요 반도체 기업들이 잇달아 일본 소부장 협력을 확대하는 흐름은 미·중 갈등 속 공급망 안정화 수요가 높아진 결과로 분석된다.