LG화학, AI반도체 전자소재 2조 육성 선언

LG화학이 석유화학 사업의 수익성 저하를 돌파하기 위한 차세대 성장 엔진으로 AI 반도체 전자소재를 낙점하고 2조원 규모의 육성 계획을 공식화했다. 기존 NCC(납사분해설비) 중심 사업 구조의 한계를 인식한 경영진이 소재 사업으로의 무게 중심 이동을 본격화한 것이다.

LG화학이 주력할 전자소재 품목은 반도체 패키징용 절연필름, 고순도 기능성 화학소재, 포토레지스트 보조재 등이다. 이 분야는 AI 서버 수요 급증으로 인해 패키징 기판 및 관련 소재 수요가 폭발적으로 늘고 있어 시장 진입 적기로 평가된다.

시장조사기관 욜디벨로프먼트에 따르면 글로벌 반도체 패키징 소재 시장은 2025년 약 230억 달러에서 2030년 370억 달러 이상으로 확대될 전망이다. 연평균 성장률은 10%를 웃돌며, 특히 첨단 패키징용 절연소재 수요가 시장 성장을 주도하고 있다.

LG화학은 대전 기술연구원을 중심으로 전자소재 연구인력을 2027년까지 현재의 두 배 수준으로 확충할 계획이다. 아울러 국내외 반도체 소재 스타트업과의 지분 투자 및 공동개발 협약을 통해 기술 내재화 속도를 높인다는 전략이다.

업계 관계자는 '삼성전자·SK하이닉스 등 국내 대형 고객사와의 기존 화학소재 납품 관계를 전자소재 영역으로 확장하는 것이 LG화학의 핵심 경쟁 우위'라며 '공급망 신뢰성 측면에서 해외 경쟁사 대비 유리한 포지션을 갖고 있다'고 평가했다.

현재 반도체 전자소재 시장은 일본의 스미토모화학·신에쓰화학, 독일의 머크 등 외국계 기업이 상위권을 독점하고 있다. LG화학은 이들과의 격차를 좁히기 위해 독자 기술 개발과 함께 글로벌 소재 기업과의 전략적 제휴도 병행할 방침이다.

한국 정부는 소부장(소재·부품·장비) 자립을 국정과제로 설정하고, 첨단산업 소부장 투자지원금 접수 기간을 최근 연장하는 등 기업의 참여를 독려하고 있다. LG화학의 이번 투자는 이러한 정책 기조와도 맞닿아 있어 정부 보조금 수혜 가능성이 높다.

중국의 반도체 원자재 수출 통제 강화로 소부장 업계 전반의 공급망 리스크가 커지는 가운데, LG화학의 전자소재 투자는 국내 공급망 내재화라는 측면에서도 의미가 있다. 중국 의존도가 높은 원재료 일부를 국내 대체 공정으로 흡수할 수 있는 기반이 마련될 수 있기 때문이다.

증권가에서는 LG화학의 전자소재 사업이 가시적인 실적에 반영되기까지 3~4년의 기간이 필요하다고 보면서도, 장기 성장 모멘텀으로는 유효하다는 평가가 나온다. 특히 AI 반도체 공급망 내 한국 기업 비중이 확대되는 추세가 LG화학에 유리하게 작용할 것이라는 분석이다.

LG화학 관계자는 '단순한 사업 다각화가 아니라 전자소재를 미래 핵심 수익원으로 키우겠다는 확고한 의지의 표현'이라며 '2030년까지 전자소재 매출 2조원을 달성해 글로벌 톱티어 소재 기업으로 도약하겠다'고 밝혔다.

향후 LG화학이 전자소재 분야에서 성과를 거두면 국내 소재 산업 전반의 대형화 흐름을 이끌 수 있다는 기대감도 형성되고 있다. 동종업계 경쟁사들도 유사한 포트폴리오 재편을 검토 중인 것으로 알려져, 한국 소재 산업의 고부가가치화 경쟁이 가속화될 전망이다.