화웨이 UnifiedBus, 100만 프로세서 단일 시스템 도전

화웨이가 17일 '피어리엄 컴퓨트(Peerium Compute)' 플랫폼과 함께 UnifiedBus 인터커넥트 기술을 공개했다. 이 기술은 최대 100만 개의 프로세서를 단일 컴퓨터처럼 작동하게 연결하는 혁신적인 아키텍처로, 대규모 AI 데이터센터 구축 방식을 근본적으로 바꿀 수 있다는 평가를 받고 있다.

UnifiedBus는 기존 데이터센터에서 서버 간 통신에 사용되던 인피니밴드(InfiniBand)나 이더넷 기반 패브릭을 대체하는 독자 규격이다. 화웨이는 이를 통해 프로세서 간 지연 시간을 획기적으로 줄이고 대역폭을 수십 배 끌어올릴 수 있다고 주장하고 있다.

이 기술의 개발 배경에는 미국의 고성능 반도체 수출 규제가 있다. 엔비디아의 H100, B200 등 최첨단 AI 가속기를 확보하기 어려워진 화웨이는 자체 칩(어센드 시리즈)을 더욱 효율적으로 연결해 성능 격차를 메우는 전략을 택했다.

실제로 화웨이의 어센드 910B·910C 칩은 개별 성능에서는 엔비디아 H100에 뒤처지지만, 다수의 칩을 촘촘히 연결해 클러스터 전체 성능을 높이는 방식으로 AI 훈련 작업에 활용되고 있다. UnifiedBus는 이 전략의 핵심 기술로 자리 잡을 것으로 보인다.

업계 전문가들은 UnifiedBus가 상용화되면 중국 내 AI 인프라 구축이 서방의 반도체 제재와 무관하게 가속화될 수 있다고 우려한다. 100만 프로세서 규모의 클러스터가 실현되면 GPT-4 수준의 모델을 훈련하는 데 필요한 연산 자원을 자체적으로 조달할 수 있게 된다.

중국 시장에서는 CXMT(창신메모리테크놀로지스)가 스마트폰용 고급 메모리 칩 공급을 확대하는 등 반도체 자립 움직임이 가속화되고 있다. ZTE 계열 누비아의 플래그십 스마트폰에 CXMT 칩이 탑재되기 시작했다는 점도 중국 반도체 생태계의 질적 변화를 보여준다.

화웨이의 UnifiedBus 발표는 글로벌 반도체 장비 업체들에도 복잡한 신호를 던진다. ASML의 High-NA EUV 도입이 확산되는 가운데, 중국이 선단 공정 없이도 시스템 수준에서 경쟁력을 확보하는 경로를 개척하고 있기 때문이다.

국내 반도체·소재 업계의 한 전문가는 '화웨이의 접근법은 칩 하나의 성능보다 연결 아키텍처로 승부하겠다는 것으로, 소재와 패키징 기술의 중요성이 더욱 커질 수 있다'고 분석했다. 이는 HBM, 고밀도 패키징 소재 등 한국 기업들이 강점을 가진 분야에도 새로운 기회가 될 수 있다는 의미다.

미국 정부는 UnifiedBus 같은 소프트웨어·아키텍처 혁신은 현행 수출통제 범위 밖에 있어 직접 제재가 어렵다는 점을 인정하고 있다. 향후 미국이 칩 설계 소프트웨어(EDA)나 고대역폭 인터커넥트 표준 등으로 제재 범위를 확대할 가능성도 거론된다.

인텔은 최근 메모리 병목 현상이 2027년에 더욱 심화될 것이라고 경고했다. AI 모델의 파라미터 규모가 기하급수적으로 늘면서 HBM과 같은 고대역폭 메모리 수요가 공급을 압도할 것이라는 전망이다. 이는 마이크론, SK하이닉스 등 메모리 업체의 주가를 동반 상승시켰다.

화웨이의 UnifiedBus 상용화 시점은 아직 불명확하지만, 기술 시연 수준에서 벗어나 실제 데이터센터 구축에 적용되기까지는 2~3년의 검증 기간이 필요할 것으로 업계는 보고 있다. 다만 중국 정부의 전폭적인 지원 아래 개발 속도가 예상보다 빠를 수 있다는 경계도 나온다.

투자 관점에서는 AI 데이터센터 인터커넥트 시장의 경쟁 구도 변화에 주목해야 한다. 엔비디아의 NVLink, 인텔의 가우디 패브릭에 이어 화웨이 UnifiedBus까지 등장하면서 인터커넥트 솔루션 다양화가 가속화되고 있으며, 관련 소재·부품 수요도 증가할 전망이다.