브로드컴 AI 반도체 매출 221% 급증…맞춤형 칩 시대 개막

브로드컴(Broadcom)이 2026 회계연도 3분기 실적을 발표하며 AI 반도체 분야에서 폭발적인 성장세를 과시했다. AI 반도체 매출은 전년 동기 대비 221%, 전 분기 대비 54% 증가한 167억 달러(약 22조 4,000억 원)를 기록했다. 이는 시장 예상치를 대폭 상회하는 수치다.

브로드컴의 성장 동력은 범용 GPU가 아닌 고객 맞춤형 ASIC(주문형 반도체)과 AI 클러스터 간 초고속 연결을 담당하는 네트워킹 칩이다. 구글, 메타, 바이트댄스 등 대형 클라우드·AI 기업들이 자체 AI 칩 개발에 박차를 가하면서 브로드컴의 ASIC 설계 수요가 급증하고 있다.

브로드컴의 이더넷 기반 AI 패브릭 스위치 제품군인 '토마호크(Tomahawk)' 및 '제피르(Jericho)' 시리즈는 AI 데이터센터의 핵심 인프라로 자리매김했다. 이 부문 매출은 전년 대비 180% 이상 증가한 것으로 추산된다. AI 학습 클러스터 1개를 구성하는 데 수천 개의 네트워킹 칩이 필요하다는 점에서, AI 인프라 확장과 직결된 수요 구조를 갖고 있다.

브로드컴의 실적은 AI 가속기 시장이 범용 GPU(엔비디아, AMD) 중심에서 맞춤형 ASIC 중심으로 무게 중심이 이동하고 있음을 수치로 입증한다. 구글 TPU, 아마존 트레이니움, 메타 MTIA 등이 모두 브로드컴과의 협력을 통해 개발됐다. 이른바 'ASIC 르네상스'가 본격화되고 있다는 평가다.

브로드컴 CEO 혹 탄(Hock Tan)은 실적 발표 콘퍼런스 콜에서 '우리는 AI 인프라의 두 가지 핵심 축인 커스텀 실리콘과 네트워킹을 동시에 장악하고 있다'며 '2027년에도 AI 반도체 매출의 강한 성장이 이어질 것'이라고 자신감을 내비쳤다.

글로벌 반도체 업계 전반에서 AI 인프라 투자 기조는 꺾이지 않고 있다. 마이크로소프트, 구글, 아마존, 메타는 2026년 한 해에만 AI 인프라에 총 3,000억 달러(약 403조 원) 이상을 투자할 계획인 것으로 알려졌다. 이는 ASIC·네트워킹 칩·HBM 등 AI 반도체 전반의 수요 급증으로 직결된다.

브로드컴의 약진은 파운드리 파트너인 TSMC에도 호재다. 브로드컴의 고성능 ASIC 대부분은 TSMC 3nm 및 2nm 공정에서 생산된다. TSMC의 선단 공정 가동률은 AI 수요에 힘입어 2026년 하반기에도 사실상 풀 가동을 유지할 것으로 관측된다.

국내 기업에 대한 시사점도 크다. 삼성전자 파운드리와 SK하이닉스 HBM 사업부가 브로드컴 등 AI 칩 고객사 공략을 강화하고 있다. 특히 SK하이닉스는 HBM3E 공급 확대와 함께 HBM4 개발을 브로드컴 ASIC 로드맵에 맞춰 조율하는 것으로 알려졌다.

반도체 소재 업계에서도 브로드컴 효과가 기대된다. 고성능 ASIC에 적용되는 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 등 첨단 패키징 소재 수요가 증가하면서, 국내 소재 기업들의 수혜 가능성이 높아지고 있다. 인터포저용 소재, 언더필(Underfill) 수지, TSV(관통실리콘비아) 공정 소재 등이 주요 수혜 품목으로 꼽힌다.

시장 전망 측면에서 브로드컴의 AI 반도체 사업은 2027 회계연도에도 두 자릿수 이상의 성장을 이어갈 것으로 월스트리트 애널리스트들은 내다보고 있다. 맞춤형 AI 칩 설계 수요가 구조적으로 증가하는 한, 브로드컴의 경쟁 우위는 지속될 것이라는 분석이 지배적이다.

투자자 관점에서 브로드컴의 실적은 AI 반도체 투자 테마의 지속성을 확인시켜준다는 점에서 중요하다. 엔비디아의 GPU 중심 서사에서 ASIC·네트워킹 중심 서사로 투자 포인트가 확장되는 흐름 속에서, 브로드컴은 AI 인프라 시대의 숨겨진 수혜주로 다시 한번 주목받고 있다.