후지필름 CFO "반도체 소재 수요, 매우 강력"…AI 슈퍼사이클 가속

후지필름의 최고재무책임자(CFO)가 최근 반도체 소재 수요 현황에 대해 '매우 강력하다(very strong)'는 표현을 사용하며 강한 자신감을 나타냈다. 이는 AI 데이터센터 투자 급증과 맞물려 포토레지스트, CMP 슬러리 등 핵심 공정 소재 수요가 전방위적으로 확대되고 있음을 공식 확인한 것으로 해석된다.

후지필름은 반도체 제조 공정에 필수적인 포토레지스트(감광제)와 고순도 화학약품 분야에서 세계 최상위권 공급업체로 자리매김하고 있다. 특히 극자외선(EUV) 공정용 포토레지스트 시장에서 JSR, 신에쓰화학과 함께 시장을 과점하고 있으며, AI 가속기 칩 수요 확대로 첨단 노드 소재 발주가 크게 늘어난 것으로 알려졌다.

글로벌 반도체 소재 시장은 2026년 기준 약 750억 달러 규모로 추산되며, 전년 대비 12% 이상 성장할 것으로 전망된다. 이 중 포토레지스트 시장만 해도 연간 50억 달러를 상회하며, 첨단 EUV 공정용 제품의 단가는 범용 제품 대비 3~5배에 달해 고부가가치 구조가 뚜렷하다.

후지필름의 이번 발언은 반도체 소재 업종 전체에 긍정적인 신호로 받아들여지고 있다. 국내에서도 동진쎄미켐, 이엔에프테크놀로지, 솔브레인 등 주요 반도체 소재 기업들이 AI 반도체 공정 확대에 따른 수혜가 예상된다는 분석이 증권가에서 잇따르고 있다.

업계 관계자는 "AI 가속기용 첨단 패키징 공정이 늘어나면서 소재 소비량 자체가 기존 대비 30% 이상 늘어나는 구조"라며 "단순히 수량뿐 아니라 소재 단가도 올라가는 이중 수혜 구간"이라고 설명했다. 이 같은 흐름은 소재 기업들의 실적 개선으로 직결되고 있다.

특히 후지필름은 올해 반도체 소재 부문 설비 투자를 전년 대비 20% 이상 확대한다는 방침을 밝혔다. 일본 미야자키와 한국 화성에 위치한 생산 거점의 포토레지스트 생산 능력을 증설 중이며, 이는 국내 협력 소재 기업들의 공급 기회 확대로도 이어질 전망이다.

국내 반도체 소재 산업은 최근 소부장(소재·부품·장비) ETF의 강세와 함께 투자자 관심도 급증하는 양상이다. 삼성전자·SK하이닉스 주가가 일시적 조정을 받는 상황에서도 소부장 관련 ETF가 플러스 수익률을 기록하면서, 소재 기업에 대한 독립적 투자 매력이 부각되고 있다.

소재 수요의 강세는 단기적 현상이 아닌 구조적 추세라는 시각도 힘을 얻고 있다. AI 반도체 생산에 필요한 첨단 노드 공정은 범용 반도체 대비 소재 소모량이 2~3배 많고, 공정 난이도가 높아 고품질 소재 의존도가 높기 때문이다.

해외에서도 반도체 소재 수요 급증을 확인하는 신호가 이어지고 있다. 네덜란드 ASML은 자사 EUV 장비 수요가 2027년까지 강세를 유지할 것이라 밝혔고, 미국 어플라이드 머티어리얼즈 역시 소재 소비 증가에 대응해 공정 지원 범위를 넓히고 있다.

전문가들은 반도체 소재 시장의 진입 장벽이 높다는 점에 주목한다. 포토레지스트, 전구체(프리커서) 등 첨단 소재는 수년간의 검증(퀄리피케이션) 과정이 필요해, 한 번 채택된 소재 공급업체는 안정적인 수주 기반을 유지하는 구조다. 이는 소재 기업의 실적 안정성을 높이는 요인으로 작용한다.

국내 소재 기업들의 기술 자립도도 높아지는 추세다. 정부의 소부장 지원 정책과 대기업과의 협력 생태계 강화로, 핵심 공정 소재의 국산화율이 최근 5년간 뚜렷하게 상승했다. 반도체 소재 전문 클러스터 구축과 맞물려 기술 경쟁력 확보에도 속도가 붙고 있다.

후지필름 CFO의 발언은 향후 소재 업황에 대한 시장 기대감을 더욱 높이는 계기가 될 것으로 보인다. 증권가에서는 반도체 소재 섹터의 주가순자산비율(PBR) 재평가 가능성을 언급하며, 하반기 실적 시즌을 앞두고 관련 종목에 대한 선제적 접근이 유효하다는 분석을 내놓고 있다.

업계는 AI 투자 사이클이 2027년 이후에도 지속될 경우, 반도체 소재 수요의 고성장 국면이 최소 3~4년간 이어질 것으로 내다보고 있다. 후지필름의 낙관론은 단순한 분기 실적 언급을 넘어, 중장기 소재 산업 성장의 방향성을 확인시켜 주는 신호로 받아들여지고 있다.